1. Preparazione del Layer Stackup (Opzionale)
- Vai su File > Board Setup > Board Stackup (Configurazione Scheda).
- Puoi impostare i layer interni (es. In2.Cu o In3.Cu) come Power Plane o Signal, ma la funzione reale è determinata dal riempimento della zona.
2. Creazione della Zona di Rame (Filled Zone)
- Clicca sullo strumento Add Filled Zone (Aggiungi zona riempita) nella barra laterale destra (o premi
).
- Clicca in un punto qualsiasi del layout del PCB.
- Si aprirà la finestra di dialogo Copper Zone Properties:
- Layer: Seleziona il livello di rame desiderato (es. Top.Cu, In2.Cu, o B.Cu).
- Net: Seleziona la rete elettrica associata al piano (es.
,
,
).
- Priority: Imposta la priorità se hai zone sovrapposte (es. priorità più alta per tensioni specifiche rispetto al piano generale).
3. Disegno e Riempimento del Piano
- Disegna il perimetro del tuo piano cliccando intorno alla scheda (puoi fare un rettangolo largo anche oltre i bordi della scheda, KiCad lo ritaglierà automaticamente sui margini
).
- Doppia cliccaggio sull'ultimo punto per chiudere il perimetro.
- Premi il tasto
sulla tastiera per ricalcolare e riempire (refill) tutte le zone del PCB.
4. Regole di Distanza (Clearance)
- Per evitare cortocircuiti con il bordo della scheda o con le piste, imposta la distanza di sicurezza del rame:
- Vai su File > Board Setup > Design Rules > Constraints.
- Regola il valore di Copper to edge clearance (di solito almeno
).
- Premi di nuovo
per aggiornare il riempimento.
Esistono molti video sui piani di alimentazione e i piani di massa KiCad 10.
